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一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表麵受到汙染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表麵生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表麵有硫化物，錫的表麵有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在於基板表麵，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表麵和元件表麵要做好防汙措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間。
二、 橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。
4、 基板布線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。
5、 製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接後的PCB，在衝切、運輸過程中，也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。
表麵貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關係。
防止對策:
1．避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4．按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。
防止對策:
1． SMD的保管要符合要求
2． 基板焊區長度的尺寸要適當製定。
3． 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表麵張力。
4． 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
5． 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
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