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新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化、柔性化、裝配、物流裝配、安裝、測試於一體的MES。SMT設備通過技術進步，提高電子業的自動化水平，實現少量作業，降低人工成本，增加個人產量，保持競爭力，是SMT製造業的主旋律。高性能、易用、柔軟、環保是SMT設備主要發展的必然趨勢。
1).精度高，靈活性強:
行業競爭激烈，新品上市周期縮短，環保要求苛刻;順應低成本、小型化的趨勢，對電子製造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速、易用、環保、靈活的方向發展。貼開場功能實現任意自動切換;在粘貼麵實現點粘，印刷，反饋檢測，提高粘貼精度的穩定性，實現零件和基板窗口有大的互換性的柔性性能。
2).高速化、小型化:
實現高效率、低功率、低空間、低成本。接片效率與多功能雙優高速多功能接片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作台接片生產模式的接片率可達到1000cph左右。
3.半導體封裝與SMT的融合趨勢:
隨著電子產品小型化、功能多樣化、零部件微細化的發展，半導體封裝與表麵貼裝技術的融合正在發展。半導體製造商開始應用高速表麵貼裝技術，表麵貼裝生產線也在整合半導體的應用，原有的技術領域正在變得模糊。隨著技術的不斷融合，誕生了許多被市場認可的產品。POP技術已廣泛應用於高端智能產品，許多品牌貼片廠商提供倒裝芯片的設備(直接應用晶圓供應商)。也就是說，在表麵安裝和半導體組裝的融合上提供了優秀的解決方案。
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