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高導熱與低熱阻
采用納米級金屬填料分散技術,有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙,熱阻低至 10 mm²・K/W(信越官網數據),顯著提升散熱效率。
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施工靈活性
溶劑稀釋設計使其在未幹燥時易於塗布,支持點膠、絲網印刷或手動塗抹,尤其適合自動化產線。溶劑揮發後形成穩定彈性層,避免傳統矽脂的流動性風險。
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長效可靠性
矽酮基質提供優異的耐候性,在 - 40℃~200℃範圍內保持彈性,長期使用無幹裂或油分離現象。低分子矽氧烷含量控製確保材料穩定性,避免對敏感電子元件的潛在損害。
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環保合規
通過 RoHS 和 REACH 認證,不含鹵素及有害物質,符合歐盟環保標準。