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ShinEtsu 信越 X-23-8033-1 信越 信越、關東化成 產品中心 東莞市揚鈴電子商貿有限公司

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    ShinEtsu 信越 X-23-8033-1

    • 所屬分類:信越
    • 二維碼:
    • ShinEtsu 信越 X-23-8033-1
    • 產品描述

    一、核心參數

    • 外觀:灰白色膏狀,含溶劑時呈流動性,溶劑揮發後形成穩定導熱層。
    • 成分:以矽酮油為基礎油,添加高純度金屬填料(如鋁粉)和約 2-3% 異烷烴溶劑,形成可快速揮發的稀釋體係。
    • 導熱係數
      • 溶劑揮發前:3.3-4.0 W/m・K(不同測試條件下差異,如阿裏巴巴供應商數據)。
      • 溶劑揮發後:4.0 W/m・K(信越官網標注典型值)。
        (注:導熱係數差異可能因溶劑殘留量和測試方法不同導致。)
    • 粘度
      • 含溶劑時:70-201 Pa・s(官網標注 70 Pa・s,供應商數據 201 Pa・s,可能因測試溫度或剪切速率不同)。
      • 溶劑揮發後:形成半固化彈性體,提供穩定界麵接觸。
    • 比重:3.48 g/cm³,高密度設計增強熱傳導效率。
    • 工作溫度範圍:-40℃~+200℃,覆蓋寬溫域應用場景。
    • 揮發分
      • 150℃×24h:0.93%(官網數據)至 2.4%(供應商數據),高溫穩定性優異。
    • 低分子矽氧烷含量:≤100 ppm,確保長期使用不硬化。

    二、技術特性

    1. 高導熱與低熱阻
      采用納米級金屬填料分散技術,有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙,熱阻低至 10 mm²・K/W(信越官網數據),顯著提升散熱效率。
    2. 施工靈活性
      溶劑稀釋設計使其在未幹燥時易於塗布,支持點膠、絲網印刷或手動塗抹,尤其適合自動化產線。溶劑揮發後形成穩定彈性層,避免傳統矽脂的流動性風險。
    3. 長效可靠性
      矽酮基質提供優異的耐候性,在 - 40℃~200℃範圍內保持彈性,長期使用無幹裂或油分離現象。低分子矽氧烷含量控製確保材料穩定性,避免對敏感電子元件的潛在損害。
    4. 環保合規
      通過 RoHS 和 REACH 認證,不含鹵素及有害物質,符合歐盟環保標準。

    三、應用領域

    • 消費電子:CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界麵材料,如智能手機、筆記本電腦及遊戲主機。
    • 工業設備:功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅動電路的絕緣導熱,尤其適用於車載 ECU 和新能源汽車電控係統。
    • 通信與能源:5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能係統的高效散熱管理。
    • 精密儀器:溫度傳感器、熱敏電阻的精準導熱與密封,確保測量精度。

    四、使用說明

    1. 表麵處理:使用異丙醇清潔待粘接表麵,確保無油汙或灰塵。
    2. 塗布方式
      • 手動塗抹:用刮刀或海綿均勻塗布,厚度控製在 0.05-0.1mm。
      • 自動化點膠:推薦使用 30-50 psi 氣壓,確保膠點均勻分散。
    3. 溶劑揮發
      • 常溫揮發:靜置 30-60 分鍾,適合小批量生產。
      • 加熱加速:60℃烘烤 10-15 分鍾,適用於大規模產線。
    4. 固化後性能:溶劑完全揮發後形成穩定導熱層,建議在 24 小時後進行最終測試。

    五、包裝與儲存

    • 標準包裝:1kg 罐裝(工業批量)、55g 卡式包裝(適配點膠設備)、1-10g 注射器裝(實驗室或維修場景)。
    • 保質期:未開封條件下儲存於陰涼幹燥處(15-30℃),保質期 18 個月。
    • 注意事項:避免與強氧化劑接觸,廢棄時需按當地法規處理。

    六、數據差異說明

    • 導熱係數:官網標注 4.0 W/m・K 為溶劑完全揮發後的典型值,而供應商提供的 3.3-4.0 W/m・K 可能包含溶劑殘留影響。
    • 粘度波動:70-201 Pa・s 的差異可能因測試溫度(如 25℃ vs 30℃)或剪切速率不同導致,實際施工時建議根據環境溫度調整。
    • 揮發分差異:0.93%(官網)與 2.4%(供應商)的區別可能源於測試時間(24h vs 更短時間)或方法(失重法 vs 其他標準)。

       

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