- 外觀:灰色膏狀,含溶劑時呈流動性,溶劑揮發後形成穩定導熱層。
- 成分:以矽酮油為基礎油,添加高純度金屬填料(如鋁粉)及少量異烷烴溶劑,形成可快速揮發的稀釋體係。
- 導熱係數:
- 溶劑揮發後:5.4 W/m・K(信越官網標注典型值)。
- 實際測試值:部分供應商數據為 5.0 W/m・K,差異可能因測試方法或溶劑殘留量導致。
- 粘度:
- 含溶劑時:150 Pa・s(信越官網數據),支持自動化點膠或手動塗布。
- 溶劑揮發後:形成半固化彈性體,提供穩定界麵接觸。
- 比重:2.6 g/cm³,高密度設計增強熱傳導效率。
- 工作溫度範圍:-50℃~+120℃,覆蓋寬溫域應用場景。
- 揮發分:
- 150℃×24h:≤2.8%(參考同類產品參數),高溫穩定性優異。
- 低分子矽氧烷含量:≤100 ppm,確保長期使用不硬化。
-
高導熱與低熱阻
采用納米級金屬填料分散技術,有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙,熱阻低至 5.8 mm²・K/W(信越官網數據),顯著提升散熱效率。其導熱性能介於 X-23-7783-D(5.5 W/m・K)與 X-23-7868-2D(6.2 W/m・K)之間,適合中等至嚴苛熱管理需求。
-
施工靈活性
溶劑稀釋設計使其在未幹燥時易於塗布,支持點膠、絲網印刷或手動塗抹,尤其適合自動化產線。溶劑揮發後形成穩定彈性層,避免傳統矽脂的流動性風險。與 X-23-7921-5(粘度 360 Pa・s)相比,X-23-8079-2 的粘度降低至 150 Pa・s,施工便利性顯著提升。
-
長效可靠性
矽酮基質提供優異的耐候性,在 - 50℃~120℃範圍內保持彈性,長期使用無幹裂或油分離現象。不含矽油的設計確保材料穩定性,避免對敏感電子元件的潛在損害。
-
環保合規
參考信越同類產品(如 X-23-7868-2D),X-23-8079-2 可能通過 RoHS 和 REACH 認證,不含鹵素及有害物質,符合歐盟環保標準。
- 消費電子:CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界麵材料,如智能手機、筆記本電腦及遊戲主機。
- 工業設備:功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅動電路的絕緣導熱,尤其適用於車載 ECU 和新能源汽車電控係統。
- 通信與能源:5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能係統的高效散熱管理。
- 精密儀器:溫度傳感器、熱敏電阻的精準導熱與密封,確保測量精度。
- 表麵處理:使用異丙醇清潔待粘接表麵,確保無油汙或灰塵。
- 塗布方式:
- 手動塗抹:用刮刀或海綿均勻塗布,厚度控製在 0.05-0.1mm。
- 自動化點膠:推薦使用 30-50 psi 氣壓,確保膠點均勻分散。
- 溶劑揮發:
- 常溫揮發:靜置 30-60 分鍾,適合小批量生產。
- 加熱加速:60℃烘烤 10-15 分鍾,適用於大規模產線。
- 固化後性能:溶劑完全揮發後形成穩定導熱層,建議在 24 小時後進行最終測試。
- 標準包裝:3g 注射器裝(適配手動維修)、55g 卡式包裝(適配點膠設備)、1kg 罐裝(工業批量采購)。
- 保質期:未開封條件下儲存於陰涼幹燥處(15-30℃),保質期 18 個月。
- 注意事項:避免與強氧化劑接觸,廢棄時需按當地法規處理。
- 導熱係數波動:5.0-5.4 W/m・K 的差異可能因測試溫度(如 25℃ vs 30℃)或剪切速率不同導致,實際應用中建議根據環境溫度調整塗布量。
- 粘度差異:150 Pa・s(官網)與 250 Pa・s(供應商)的區別可能源於測試方法(如旋轉粘度計 vs 錐板粘度計),需以官方數據為準。
- 溶劑揮發條件:建議在量產前進行兼容性測試,特別是對敏感塑料或塗層表麵。
型號 |
導熱係數(W/m・K) |
粘度(Pa・s) |
典型應用場景 |
X-23-7783-D |
5.5 |
200 |
通用型 CPU/GPU 散熱 |
X-23-7921-5 |
6.0 |
360 |
高粘度需求的服務器芯片 |
X-23-8079-2 |
5.4 |
150 |
中等熱負載、自動化塗布場景 |
X-23-8079-2 在導熱性能與施工便利性之間取得平衡,尤其適合對熱管理要求嚴苛但無需極端導熱係數的中端設備。
- 避免直接接觸皮膚和眼睛,如不慎接觸需立即用清水衝洗並就醫。
- 儲存於陰涼幹燥處,遠離火源及強氧化劑。
廢棄時需按當地法規處理,不可隨意丟棄。
