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一、核心參數

• 外觀：灰色膏狀，含溶劑時呈流動性，溶劑揮發後形成穩定彈性導熱層。
• 成分：以矽酮油為基礎油，添加納米級金屬填料（如氧化鋁）及 2% 異烷烴溶劑，形成可快速揮發的稀釋體係。
• 導熱係數：
  • 溶劑揮發後：6.2 W/m・K（信越官網關聯產品標注典型值，Microsi 數據）。
  • 實際測試值：部分供應商標注 6.0 W/m・K，差異可能因測試方法或溶劑殘留量導致。
• 粘度：
  • 含溶劑時：80 Pa・s（信越關聯品牌 Microsi 官網數據），支持高精度自動化點膠。
  • 溶劑揮發後：700 Pa・s，形成半固化彈性體，提供穩定界麵接觸。
• 比重：2.8 g/cm³，高密度設計增強熱傳導效率。
• 工作溫度範圍：-40℃~+200℃（覆蓋寬溫域應用場景，部分供應商數據）。
• 揮發分：≤2.8%（參考同類產品參數，高溫穩定性優異）。
• 低分子矽氧烷含量：≤100 ppm，確保長期使用不硬化。
• 環保合規：通過 RoHS 和 REACH 認證，不含鹵素及有害物質。

二、技術特性

1. 超高導熱與超低熱阻
   采用納米級金屬填料分散技術，有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙，熱阻低至 6.1 mm²・K/W（信越關聯品牌 Microsi 數據），顯著提升散熱效率。其導熱性能超越 X-23-8079-2（5.4 W/m・K），接近 X-23-7868-2D（6.2 W/m・K），適合對熱管理要求嚴苛的高端設備。
2. 施工靈活性與工藝適配性
   溶劑稀釋設計使其在未幹燥時易於塗布，支持點膠、絲網印刷或手動塗抹，尤其適合自動化產線。溶劑揮發後形成穩定彈性層，避免傳統矽脂的流動性風險。與 X-23-7921-5（粘度 360 Pa・s）相比，X-23-8117 的粘度降低至 80 Pa・s，施工便利性顯著提升。
3. 長效可靠性與環境耐受性
   矽酮基質提供優異的耐候性，在 - 40℃~200℃範圍內保持彈性，長期使用無幹裂或油分離現象。不含矽油的設計確保材料穩定性，避免對敏感電子元件的潛在損害。
4. 快速溶劑揮發機製
   含 2% 異烷烴溶劑，常溫下 30-60 分鍾可自然揮發，或通過 60℃烘烤 10-15 分鍾加速幹燥，形成穩定導熱層。

三、應用領域

• 消費電子：CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界麵材料，如高端遊戲本、工作站及遊戲機。
• 工業設備：功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅動電路的絕緣導熱，尤其適用於車載 ECU 和新能源汽車電控係統。
• 通信與能源：5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能係統的高效散熱管理。
• 數據中心：服務器 CPU、FPGA 芯片及高速存儲設備的熱管理，滿足高密度計算需求。

四、使用說明

1. 表麵處理：使用異丙醇清潔待粘接表麵，確保無油汙或灰塵。
2. 塗布方式：
   • 手動塗抹：用刮刀或海綿均勻塗布，厚度控製在 0.05-0.1mm。
   • 自動化點膠：推薦使用 30-50 psi 氣壓，確保膠點均勻分散。
3. 溶劑揮發：
   • 常溫揮發：靜置 30-60 分鍾，適合小批量生產。
   • 加熱加速：60℃烘烤 10-15 分鍾，適用於大規模產線（建議在通風環境中操作）。
4. 固化後性能：溶劑完全揮發後形成穩定導熱層，建議在 24 小時後進行最終測試。

五、包裝與儲存

• 標準包裝：3g 注射器裝（適配手動維修）、55g 卡式包裝（適配點膠設備）、1kg 罐裝（工業批量采購）。
• 保質期：未開封條件下儲存於陰涼幹燥處（10-30℃），保質期 3 年。
• 注意事項：避免與強氧化劑接觸，廢棄時需按當地法規處理。

六、數據差異說明

• 導熱係數波動：6.0-6.2 W/m・K 的差異可能因測試溫度（如 25℃ vs 30℃）或剪切速率不同導致，實際應用中建議根據環境溫度調整塗布量。
• 工作溫度範圍：部分供應商標注 - 40℃~200℃，但信越關聯品牌 Microsi 官網未明確，建議在關鍵應用中通過兼容性測試驗證極限工況性能。
• 溶劑揮發條件：異烷烴溶劑的揮發速率受環境濕度、空氣流速影響，建議在量產前進行工藝驗證。

七、競品對比

八、安全信息

• 避免直接接觸皮膚和眼睛，如不慎接觸需立即用清水衝洗並就醫。
• 儲存於陰涼幹燥處，遠離火源及強氧化劑。

廢棄時需按當地法規處理，不可隨意丟棄。